發(fā)布時間：2021-11-09
生活中的很多行業(yè)的發(fā)展與都是離不開的，有時候一些行業(yè)所在的領域都有自己的品牌，今天就特地給大家介紹一下武漢富鑫電鍍加工有限公司
簡述電鍍的特點和作用
湖北武漢電鍍廠介紹說電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止腐蝕，提高耐磨性、導電性、反光性及增進美觀等作用。電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質或尺寸。電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、潤滑性、耐熱性和表面美觀。利用電解作用在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，還可以修復磨損和加工失誤的工件。此外，依各種電鍍需求還有不同的作用。湖北武漢電鍍廠列舉如下：
1、鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導電，所以鍍銅產品一定要做銅保護）
2、鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。（注意，現(xiàn)在許多電子產品，比如DIN頭，N頭，不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調）
3、鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(金最穩(wěn)定，也最貴。)
4、鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高于金。
5、鍍錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫)。
6、鍍銀：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(銀性能最好，容易氧化，氧化后也導電)電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。除了導電體以外，電鍍亦可用于經過特殊處理的塑膠上。電鍍的過程基本如下：把鍍上去的金屬接在陽極要被電鍍的物件接在陰極陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質溶液相連通以直流電的電源后，陽極的金屬會氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關系，電流越小電鍍，簡述電鍍的特點和作用被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現(xiàn)一些不平整的形狀。電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕)
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武漢電鍍公司關于流動電鍍金剛石鉸刀的電鍍過程解析
于流動電鍍金剛石鉸刀的電鍍過程是什么樣的呢？武漢電鍍公司告訴大家如下：
第一步:鍍錫。
武漢電鍍公司介紹到為了實現(xiàn)鍍層脫模，先在胎具內孔鍍一層低熔點金屬錫，脫模時加熱，讓錫熔化，便可以使胎具和鍍層分離。在能滿足順利脫模要求前提下該鍍層盡量薄，以保證鉸刀最終的尺寸和形狀精度。酸性光亮鍍錫溶液陰極電流效率高，沉積速度快，整平性能好，故采用之。
第二步:上砂。
武漢電鍍公司告訴大家這個階段的主要任務是使金剛石顆粒均勻、單層、較牢固的以孔壁為基準排列好。由于是在內孔進行金剛石顆粒的復合電鍍，所以采用埋砂法。
上砂鍍層用金屬錫，這樣可不用更換鍍液和進行清洗。另外，用錫鍍層上砂對后面的脫模非常有利。該層金屬在開刃階段還要去掉，所以鍍層質量對于刀具的使用性能沒有影響。
上砂時錫鍍層厚度要很好控制。鍍層太厚，固結金剛石顆粒太多，易發(fā)生結團、結瘤現(xiàn)象，不但造成浪費，而且還使后續(xù)電鍍層表面平整度下降，給鍍層和刀桿粘接時準確確定刀桿粘接部位的尺寸帶來困難。經過一系列的試驗得出:上砂厚度為金剛石平均粒徑的12%～15%效果最佳。這樣能保證卸砂后用略硬毛刷從孔中來回刷洗，去掉浮砂后孔壁仍均勻分布有一層砂粒，用手輕撮，砂粒不會脫落。
第三步:卸砂。
武漢電鍍公司介紹到上砂完成后，要把胎具孔中多余的砂子去掉。一是為了節(jié)省金剛砂，同時也是為了利于后面進一步電鍍加厚。之后要更換鍍液，徹底清洗電鍍裝置。
第四步:初步加厚。
武漢電鍍公司介紹到為了讓金剛石顆粒牢固地被鍍層金屬包裹，應在前面鍍層的基礎上進行加厚。鍍層的厚度取決于金剛石顆粒的大小，以把金剛石顆粒全部包裹起來為準。鉸刀工作時，該層金屬是刀具的工作層，其物理機械性能及與金剛石顆粒的融合程度對刀具的使用性能有著決定性的影響。和鎳鍍層相比，鎳鈷合金具有良好的硬度和耐磨性，而且硫酸鹽溶液中鍍出的含鈷30%的合金，是硬度最高的鎳鈷合金簡述（武漢電鍍公司關于電鍍過程解析41～42HRC），所以用它作為鉸刀的工作層對提高鉸刀的使用性能有利。電鍍鎳鈷合金的組成見表4，工藝規(guī)范見表5。由于金剛石顆粒的影響，該階段的電流密度不宜取得太大，否則鍍層結晶不規(guī)則，不能很好地連著原來鍍層的晶格做外延生長，內應力大。經過試驗，Ic取1～15A/dm2較為理想。鍍液中鈷離子的補充采用連續(xù)滴加鈷鹽溶液的辦法。
第五步:進一步加厚。
武漢電鍍公司介紹到為了保證鍍層和刀桿的連接質量，鍍層還應進一步加厚約08～1mm。這個階段的鍍層對耐磨性、硬度要求降低，而更希望減小應力、提高延展性、提高沉積速度。基于以上考慮，該階段采用瓦特型鍍鎳液，加厚鍍液的組成見表6，工藝規(guī)范見表7。由于沒有金剛石顆粒的影響，此時電流密度可以加大到5A/dm2甚至更高些，以減少電鍍時間。由于前一步的加厚鍍液對本工序的電鍍液沒有不良影響，所以更換鍍液后不用清洗系統(tǒng)。當鍍層厚度達到要求后，便可關閉直流電源，卸下胎具，并進行清洗。至此，整個電鍍工藝過程便告結束。
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